新華網(wǎng)北京12月5日電(凌紀偉)日前，高通公司在舉行的驍龍技術(shù)峰會上推出首款商用5G移動平臺驍龍855。其全面支持數(shù)千兆比特5G，高通將其視為開啟面向未來十年的移動終端新時代的標志性產(chǎn)品。
據(jù)介紹，驍龍855能夠提供高度直觀的終端側(cè)AI體驗，與前代移動平臺相比可實現(xiàn)高達3倍的AI性能提升。它還集成了全球首款計算機視覺(CV)ISP，支持尖端的計算攝影和視頻拍攝功能。此外，該平臺提供的Snapdragon Elite Gaming將為頂級移動終端帶來全新水平的游戲體驗。
會上，三星電子美國區(qū)有關(guān)負責(zé)人確認，2019年上半年在美國推出的首款旗艦5G智能手機，將使用搭配X50 5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍 855移動平臺。
北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國已陸續(xù)開展網(wǎng)絡(luò)部署，5G商用將在2019年成為現(xiàn)實。本屆大會吸引全球移動運營商AT&T、EE、Telstra和Verizon，以及愛立信、三星、摩托羅拉等全球通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端供應(yīng)商參會。上述公司向外界演示了由終端、服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成的真實5G網(wǎng)絡(luò)和移動終端體驗。
“高通擁有推動5G商用的獨特優(yōu)勢。”高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，驍龍855移動平臺、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的QTM052毫米波天線模組，能幫助OEM廠商應(yīng)對同時支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的指數(shù)級增長的復(fù)雜設(shè)計。
按計劃，中國將在2019年開啟5G預(yù)商用，2020年實現(xiàn)正式商用。屆時中國將是全球首批實現(xiàn)5G的國家之一。IMT-2020(5G)推進組發(fā)布的5G技術(shù)研發(fā)試驗第三階段最新測試結(jié)果顯示，第三階段NSA(非獨立組網(wǎng))測試已全部完成，同時SA(獨立組網(wǎng))測試已全面啟動。
阿蒙在會上公布的5G終端OEM合作伙伴中，小米、中興、OPPO、vivo、一加等一批中國主流手機廠商在列。阿蒙認為，中國從4G向5G演進的進程將非常迅猛。
作為高通的年度技術(shù)盛會，今年驍龍技術(shù)峰會主題為“敢為人先，5G移動體驗由此開始”，峰會內(nèi)容涵蓋5G、驍龍移動平臺和始終在線、始終連接的PC話題。
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