軟銀從2017年ARM公司財(cái)政出發(fā)，預(yù)測(cè)未來的市場(chǎng)，盤點(diǎn)智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的機(jī)會(huì)，并解讀ARM中國(guó)合資企業(yè)。
隨著“物聯(lián)網(wǎng)”和移動(dòng)市場(chǎng)對(duì)處理器和其他技術(shù)的需求日增，2016年，軟銀決定出售大量資產(chǎn)籌集現(xiàn)金，以243億英鎊(320億美元，溢價(jià)43%)收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。
近日，ARM決定放棄ARM mini China的控股權(quán)，ARM mini China在中國(guó)大陸IPO后，中資持股51%、ARM持股49%。有分析認(rèn)為，這是中國(guó)芯迎來突破的機(jī)會(huì);也有分析認(rèn)為，這是軟銀利用中國(guó)“芯片熱”趁機(jī)撈錢回本。
本期的智能內(nèi)參，我們推薦來自軟銀集團(tuán)的ARM展望書，從2017年公司財(cái)政出發(fā)，預(yù)測(cè)未來的市場(chǎng)，盤點(diǎn)智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的ARM機(jī)會(huì)，并解讀ARM中國(guó)合資企業(yè)。
以下為智能內(nèi)參整理呈現(xiàn)的干貨：
一、2017年公司財(cái)政
ARM 芯片被廣泛使用在智能手機(jī)、電視機(jī)、汽車、智能家居、智慧城市和可穿戴等設(shè)備上。受益于移動(dòng)設(shè)備的崛起、大型家電和汽車系統(tǒng)的普及，基于ARM指令集生產(chǎn)的芯片幾乎壟斷了嵌入式和移動(dòng)端的市場(chǎng)。
據(jù)統(tǒng)計(jì)，有超過100家公司與ARM公司簽訂了技術(shù)使用許可協(xié)議，其中就包括蘋果、三星和高通等智能手機(jī)巨頭。外媒 9to5mac 近日更是報(bào)道，蘋果將在2020年推出搭載 ARM 處理器，代號(hào) Star 的 Mac，可能使用 iOS 作為操作系統(tǒng)。
軟銀2017年世界大會(huì)公布的ARM市場(chǎng)份額(左起依次為：智能手機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、車載信息設(shè)備、可穿戴設(shè)備)
市場(chǎng)份額顯示，ARM應(yīng)用于智能手機(jī)>99%、調(diào)制解調(diào)器>99%、車載信息設(shè)備>95%、可穿戴設(shè)備>90%。
版稅和授權(quán)
2017年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模達(dá)4100億美元，增值22%，芯片體量增長(zhǎng)14%，內(nèi)存和數(shù)據(jù)中心GPU市場(chǎng)增長(zhǎng)顯著;半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模1650億美元，增值9%，芯片體量增長(zhǎng)14%，單片機(jī)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，手機(jī)端應(yīng)用增長(zhǎng)放緩。
2017年行業(yè)增長(zhǎng)VS ARM業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)
ARM 的商業(yè)模式為IP授權(quán)，即通過知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的方式，收取一次性技術(shù)授權(quán)費(fèi)用和版稅提成。據(jù)了解，ARM 只專注于設(shè)計(jì)芯片藍(lán)圖，代工或生產(chǎn)有授權(quán)客戶自行解決。
2017年ARM版稅(Royalty)營(yíng)收11億美元，增值12%，芯片體量增長(zhǎng)20%，在嵌入式芯片市場(chǎng)份額上升;基于ARM的片上集成系統(tǒng)(SoC)2017年放量213億(2016年為177億)，占總體市場(chǎng)份額39%，至此，ARM歷史芯片放量達(dá)1200億。
2017年行業(yè)增長(zhǎng)VS ARM業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)
基于ARM的芯片放量
2017年，公司僅授權(quán)(Licensing)受益就超過6億美元，包括45起Cortex-A(高性能、密集型)授權(quán)，16起Cortex-R(快響應(yīng))授權(quán)，58起Cortex-M(小型、低功耗)授權(quán)，以及22起郵件服務(wù)授權(quán)。
ARM 歷年來授權(quán)模式的利潤(rùn)增長(zhǎng)率釋義
ARM 2005年至今授權(quán)模式的整體利潤(rùn)增長(zhǎng)率：10%
2017年的141起授權(quán)業(yè)務(wù)(項(xiàng)目數(shù)屬歷年來的中位水平)
2017年的385起授權(quán)簽署(項(xiàng)目數(shù)遠(yuǎn)超歷史水平)
DesignStart：賦能芯片制造
值得關(guān)注的是，ARM 于2017年6月對(duì)DesignStart計(jì)劃進(jìn)行了擴(kuò)展，以期加速物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)進(jìn)展。
DesignStart，是ARM為嵌入式設(shè)計(jì)開發(fā)者、初創(chuàng)企業(yè)以及OEM廠商能夠快速獲得其IP而推出的一項(xiàng)計(jì)劃，口號(hào)為“讓整個(gè)行業(yè)都能制造芯片”，2010年起開始運(yùn)作。
